产品详情

一、双平台铣刀式分板机说明:

1.提高产品品质 切割应力极小，防止芯片在切割过程中的损坏;

2.多重切割路线 可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小;

3操作运行简单 切换机种快捷(切换机种:程序切换,治具切换);

4. 切割精度高 精度可达±0.01mm ，满足各种切割需求。

二、双平台铣刀式分板机特点：

1、提高产品品质，减少报废率。

2、配置高像素彩色CCD放大镜头，辅助程式示教及编辑功能，精度更精确，并可单步修改模拟，工业液晶显示器，图像清晰大视角。

3、配手持式教导器，程式编辑可手动教导或G代码导入，具导入导出、连板阵列复制、编辑修改功能，精确简化程式制作时间及精度。

4、全封闭透明安全门，操作安全且便于观查。

5、配置强力吸尘过滤集尘器上下吸尘方式可选，可干净解决切割粉尘问题。