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SMT贴片打样的维修过程中经常回用到一种东西，那就是吸锡带。吸锡带在PCBA加工中的作用是去掉电路板上多余的焊锡，吸锡带的使用也是有讲究的。吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊锡的吸锡带剪掉，以备下次继续使用。使用吸锡带过程中要注意避免加热的吸锡带烫伤自己。

在SMT加工中使用吸锡带之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊点，之后对该焊点使用烙铁进行加热融化，该焊点的焊锡熔化之后就会被吸锡带吸走，如果说没有被吸除干净的话可以再多重复几次，直至该贴片元器件能够安全拆除为止。

SMT贴片打样的吸锡带吸除焊锡步骤：

一、在使用之前吸锡带需要蘸取松香，并且与需要拆除的焊点保持良好的接触。

二、在实际的SMT贴片打样维修中所使用的吸锡带宽度要根据所要拆除的焊点来进行合理选择。

三、熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。

四、检查拆焊焊点，如果没有清除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。

五、将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。

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