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随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。

虚焊的原因及解决

1、SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

2、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

3、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得已，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

4、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

虚焊的判断:

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。良好焊点外观表现为：

1、 完整而平滑光亮的表面;

2、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中;

3、良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。

SMT打样小批量加工外观检查内容:

1、有无短路;

2、元件有无遗漏;

3、元件有无贴错;

4、有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

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