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目前散热一直是制约LED照明光源和灯具生产往更高功率，更长运用寿命开展的一个瓶颈。随着导热材料技术的发展导热硅胶垫逐步取代发展较成熟的传统金属铝材或陶瓷材料的散热系统（散热器）。从而填补了金属铝材成型工艺周期长、且材料本身导电等因素，不利于照明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本。而陶瓷材料虽然绝缘，但比重大、成型难度高，以及批量化生产不易实现也提高了其使用成本等缺点。

设计中铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是最终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比-热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m·k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。

一般的导热硅胶的导热系数大约在1.0-2.0W/m·k高导热可达6W/m·k。但是导热胶必须要流动性好，不然的话由于涂抹不均匀仍然会产生气隙，可能比不用还坏。导热胶的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。

随着LED光效的提升及产生的热量减少，LED散热的要求将逐步降低，导热硅胶片将能够满足大多常规LED照明的导热需求。其具体应用设计包括：

1、LED芯片封装散热设计。

2、LED光源固定在光源腔内散热位置;

3、LED灯具的驱动器的散热设计;

4、LED灯具的外壳散热设计等。