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  "传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及-非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。"

      导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。      

有机硅树脂（基础原料）

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

4. 交联剂（粘结性能要求）

注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热硅胶的分类

1、导热硅胶垫片                                  

      非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。         

四.导热硅胶的导热机理

 1、金属填料的导热机理                           

      非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。                          

五 . 如何使用导热硅胶片

导热系数选择

1、聚合物基体材料的种类和特性

2、填料的种类                               

一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。                              

填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能最好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。                                  

5、填料与基体材料界面的结合特性                                

<p text-align:justify;color:#3e3e3e;font-size:16px;background-color:#ffffff;text-indent:2em;"="" font-size: 18px;">填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。