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导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。

除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：

导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。

使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受-，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。

导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。

方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。

价格：导热膏已普遍使用，价格较低。导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。