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inTEST-DCP101高低温热流罩

本产品仅提供设备保养、改造等服务

in TEST 产品包含 inTEST-DCP101高低温热流罩，ThermoSpot 接触式高低温测试系统，广泛应用于三星，TMSC ，英特尔，IBM 等半导体，以及光通讯，通讯器件行业， 科研单位。

inTEST-DCP101高低温热流罩用于各种温度测试和调节应用。从传统的半导体测试、失效分析和器件特性分析，到广泛应用于PCB和电子子装配测试，inTEST 的温度能力系统可以满足您的各种需求，适用于组件、零部件、混合动力汽车、模块、印刷电路板的快速和精确的冷热冲击测试。

inTEST-DCP101高低温热流罩能够在不使用液氮(LN2)或液体二氧化碳(LCO2)的情况下进行超低温处理。这种高质量的温度循环系统提供一个创新的温度测试解决方案,允许在你的试验台、在你的生产设施、或在你的实验室进行在线式组件、板卡、模块的温度测试,。