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在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。

项目		内容
机种名		VT-X750
检查对象元件		BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组
检查项目		开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
摄像部位规格	摄像方式	使用多次投影进行3D断层拍摄
	摄像分辨率	6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
	X线源	闭管(130kV)
	X射线检出器	FPD
对象基板	基板尺寸	50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
	基板重量	4.0kg以下(元件实装状态下)
	搭载元件高度	上部：50mm以下下部：40mm以下
	板弯	2.0mm以下
装置规格	外形尺寸	1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)
	装置重量	约2,970kg
	基板搬送高度	900±15mm
	电源电压	单相，AC200～240V，50/60Hz
	额定输出	2.4kVA
	X射线泄露量	低于0.5 μSv/h
	气压	0.4～0.6MPa
	对应规格	CE，SEMI，NFPA，FDA