产品详情

产品介绍

本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金

有：

Sn96. g3. 0Cu0. 5 

Sn90Sb10Ni0. 5

Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔点

217°℃熔点

250-265°℃熔点

产品用途

1. 大功率LED/COB/CSP倒装芯片的封装。

2. 适用于针转移和印刷工艺。

产品特点

1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。

2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。

3. 空洞率低于8%, 且低残留，免清洗。</a>