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SMT贴片打样的首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的,只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。

首件测试的一些常用方法介绍，一般会根据贴片加工的不同生产需求来选择不同的测试方法。

一、ICT测试通常使用在已经量产的机种上，而且SMT贴片加工的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造成本比较大。

二、X-RAY检查对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板，SMT小批量贴片加工厂对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。

三、AOI测试主要是通过SMT贴片加工的元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。

四、首件测试系统可以将生产的产品BOM直接输入到该系统中，系统自带的测试单元会自动对首件样板进行测试，和输入的BOM数据核对，确认所生产的首件样板是否符合品质要求。

五、飞针测试SMT小批量贴片加工厂通常在一些小批量生产时使用，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试全部型号的电路板。但是测试效率比较低，每一片板子的测试时间会很长。

六、功能测试通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要测试的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。

七、LCR 量测这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有集成电路，只有一些被元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时既可以开始正式生产。

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