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广泛应用于各种中频，超音频、高频等电子设备的串、

并联谐振电路。

电介质：聚丙烯薄膜

结构：双面金属化与金属化膜内串结构

封装：塑料外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装

引出：镀锡铜柱引出

能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小

具有自愈性

引用标准/Reference standards	IEC 61071 60068
工作温度范围/Operating temperature range	-40~85℃
容量范围/Capacitance	0.1~4μF
额定电压 /Rated Voltage	600-3000V.AC
容量偏差 /Tolerance	±5% 10%
极间耐电压 /Test voltage between terminals	1.5Ur(DC) 10s  25±5℃
极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case	3000V 50Hz 60S, 25±5℃
损耗角正切/Dissipation factor	tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz
绝缘电阻/Insulation resistance	C*IR≥30000S,   at  100VDC,25±5℃,60S
预期寿命/Life expectancy	100000h at Ur and 70℃