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不含硅导热垫片HW-015NS/1.5W/m-k导热率

材料简介：

HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和-填料构成的无硅导热材料，它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、军工雷达等-只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有优秀的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优秀的热量传递。

特点/优势：

●不含硅

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k

●表面粘性可选，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●工控电脑

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、军工雷达

●存储设备

●-硅敏感设备

典型参数：

Property特性	HW-015NS	单位Unit	测试方法
颜色 Color	黑色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	1.5	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~3.0	mm	ASTM D374
硬度Hardness	55	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	1.7	g.cm^-3	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-40～+120	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>10	KV/mm	ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity	10¹⁰	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—