产品详情

EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉

材料简介：

HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数-产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

特点/优势：

•屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)

•低闭合力，良好的低压缩性能

•低接触电阻

•可定制型状/尺寸

•符合ROHS、REACH、无卤素

•阻燃UL 94 V-0(可选)

•耐磨/耐剪切导电布

典型应用：

•服务器、工控、电脑面板和I/O接口

••消费电子产品

•医疗电子

•通讯电子机壳

•屏蔽门密封件

••EMI窗口/排气口屏蔽密封

•-需要接地应用的场合

典型参数：

Property特性	HW-FOF	单位Unit	测试方法
屏蔽效能 (50MHz至10 GHz)	>90	dB	HW-T06
表面电阻	<0.05	Ω/sq	ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片	< 1	LB/in	ASTM C165
压缩系数	<15%	-	ASTM D3574
工作温度	-10℃ to 70℃	-	-
粘接力	1 .8 - 2 .2	(kg/25m m )	-