产品详情

派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW® T725 Thermal PAD无硅导热相变化材料

T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以最大限度降低界面的接触热阻，从而实现最佳传热。

大家都在看

T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以最大限度降低界面的接触热阻，从而实现最佳传热。

典型参数：

物理特性	颜色	粉色
	衬底	无基材
	标准厚度，mm(in)	0.125（0.005）
	比重	1.1
	相变温度，℃	55
	重量损失，在125℃时为48小时	<0.5%
导热性能	70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时 345kPa(50psi)时	0.71（0.11） 0.39（0.06） 0.26（0.04）
导热性能	操作温度范围，℃（°F）	-55 - 125 (-67 - 257）
电气性能	体积阻抗， ohm-cm	1014
法规	易燃性等级	V-0
	RoHS兼容	是
	储存寿命，自装运之日起的储存月数	12