产品详情

2021年全球半导体产业(重庆)博览会

时间：2021年5月6-8日

地点：重庆国际博览中心（悦来会展城）

支持单位：中国电子学会

重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位：重庆市半导体协会重庆市电子学会

重庆市电源学会重庆集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会重庆IC（汽车应用）产业联盟

协办单位：深圳市半导体行业协会陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会天津市集成电路行业协会

成都市集成电路行业协会合肥市半导体行业协会

深圳市电子商会上海防静电工业协会

大连市半导体行业协会四川省电源学会

承办单位：广州广祺展览服务有限公司重庆市福祥会展服务有限公司

展期活动论坛：

第三届半导体产业发展大会集成电路设计技术论坛

半导体创新材料及设备论坛半导体封装测试技术论坛

AI+5G+IOT论坛

半导体与汽车智能网联技术论坛产业市场背景

半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

展示范围：

1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试仪器、IC设计与工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器等。

9、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、委托商、媒体、协会单位等。目标观众群体

目标观众群体

智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。